HBM4 시장전망과 투자전략: 국내 수혜주 총정리
HBM4 핵심 정리: 2,048bit·스택당 2TB/s, 하이브리드 본딩과 TSV 구조. HBM3E 대비 차이, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 최신 동향과 투자 시사점.
HBM4 핵심 정리: 2,048bit·스택당 2TB/s, 하이브리드 본딩과 TSV 구조. HBM3E 대비 차이, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 최신 동향과 투자 시사점.
2025년 8월 반도체·IT 수출 동향: DRAM·낸드 메모리 회복세 뚜렷, 스마트폰·디스플레이 반등, 시스템반도체·소재 부문은 부진 지속.