인트로
4년 만의 플래그십 복귀 맥락 + 2nm 전환
삼성전자의 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 브랜드인 엑시노스(Exynos)는 한때 갤럭시 플래그십의 핵심 두뇌로 자리잡았지만, 2020년대 초반 이후 발열과 효율 논란으로 주력 라인업에서 한동안 모습을 감췄습니다.
갤럭시 S21 시리즈(2021년)를 끝으로 S22·S23·S24 세대는 대부분 퀄컴 스냅드래곤 전량 탑재로 전환되면서, 엑시노스는 사실상 4년 가까이 플래그십 무대에서 물러나 있었습니다.
이제 삼성전자가 Exynos 2600(가칭)을 통해 다시 복귀를 준비하고 있습니다.
이번 세대는 단순한 ‘재등장’이 아니라, 2nm GAA 공정과 고밀도 패키징(FOWLP)을 결합한 새로운 시도로 평가됩니다.
성능뿐 아니라 전력 효율과 발열 관리까지 개선된다는 점에서, 엑시노스의 명예 회복과 삼성 파운드리 기술력 입증의 시험대가 될 전망입니다.
갤럭시 S26 시리즈 적용 루머가 맞물리며,
“삼성이 다시 자사 AP를 메인으로 채택한다면 그 의미는 무엇인가?”라는 질문이 업계 안팎에서 커지고 있습니다.
이번 글에서는 엑시노스의 최근 기술 동향, 적용 계획(루머 포함), 그리고 국내 수혜주(코스피·코스닥)까지 종합적으로 살펴봅니다.
엑시노스(Exynos)최근 근황
2nm 전환과 복귀 시나리오
엑시노스는 차세대 칩에서 2nm GAA 공정 전환을 축으로 재도약을 준비하고 있다. 3nm 전환 과정에서의 학습효과를 바탕으로 전력 효율과 지속 성능을 동시에 끌어올리는 것이 핵심 과제로 제시되며, 패키징 측면에서도 Exynos 2400부터 확대된 FOWLP·FCCSP 등 고밀도 패키징 기조가 이어질 가능성이 크다. 이는 박형화와 I/O 확장, 열 분산 능력을 동시에 개선하려는 방향으로, 스마트폰 사용 환경에서 논란이 되었던 발열·쓰로틀링 이슈의 체감 개선을 목표로 한다.
적용 시점과 제품군은 아직 공식 발표 전 단계지만, 업계에서는 갤럭시 S26 라인업(2026년 초 가설) 중심의 복귀 시나리오가 거론된다. 지역과 모델별로 스냅드래곤과의 병행 가능성이 남아 있어 최종 믹스는 유동적이며, 실제 복귀 강도는 초기 양산 램프와 2nm 수율 안정화 속도, 완제품 수준의 전력·스케줄러·써멀 튜닝 결과에 의해 결정될 전망이다. 요약하면, 2nm 공정 전환과 패키징 고도화를 통한 체감 품질 개선이 확인되는 순간, 엑시노스의 플래그십 복귀는 기술적 이슈에서 전략적 선택으로 전환될 가능성이 높다.
국내 수혜주
코스피·코스닥, 후공정 중심
- 두산테스나(131970 KOSDAQ): 시스템반도체 웨이퍼 테스트 주력. 삼성 파운드리·시스템LSI 노출도가 높아, 엑시노스 비중 확대 시 물량·단가 믹스 개선을 함께 기대할 수 있습니다.
- LB세미콘(061970 KOSDAQ): 범핑·웨이퍼/파이널 테스트 수행. AP·CIS 고객 기반이 있어, 모바일 로직 사이클 회복 시 레버리지 효과가 큽니다.
- 하나마이크론(067310 KOSDAQ): 패키징+테스트 풀턴키 역량. 고밀도 패키징 수요 확대, 턴키 요구 증가 국면에서 수주 경쟁력이 부각됩니다.
- 시그네틱스(033170 KOSDAQ): 다양한 패키지 라인업 기반의 모바일 로직 패키징 참여. FCCSP 비중 확대 국면에서 간접 수혜 권역.
- 네패스(033640 KOSDAQ): WLP·FOWLP·PLP 등 첨단 OSAT 역량. 박형·고집적 패키징 전환에 구조적 수혜 포지션.
- 네패스아크(330860 KOSDAQ): 첨단 패키징 테스트·서비스 특화. 공정 미세화로 테스트 난이도·시간 증가 시 가동률 개선 여지.
- 삼성전기(009150 KOSPI): FCCSP(모바일 AP)·FCBGA(HPC/서버) 기판 주력. 엑시노스 패키지의 핵심 부품 축으로 수요 증가 시 직접 반영.
- 심텍(222800 KOSDAQ): PKG 서브스트레이트 중심. 모바일 AP·컨트롤러향 물량 회복 시 실적 민감도가 높은 편.
- 대덕전자(353200 KOSPI): FCBGA·FCCSP 역량 강화. 고다층·고밀도 기판 투자가 이어질수록 체질 개선 효과가 누적됩니다.
- ISC(095340 KOSDAQ): 반도체 테스트 소켓 글로벌 강자. 테스트 공정 확대 시 소모성 교체·증설 수요가 동반 상승합니다.
리스크 & 체크포인트
수율·탑재 믹스·고객 의존도
- 2nm 수율/일정 안정화 속도와 초기 램프의 품질.
- 탑재 믹스 불확실성: 지역·모델별 병행 시나리오에 따른 출하 갭.
- 고객 의존도: 삼성 편중도가 높은 OSAT의 실적 변동성.
- 실기기 튜닝: 전력 관리·스케줄러·써멀 설계가 체감 성능을 좌우.
결론
수율·탑재 믹스
엑시노스의 관전 포인트는 명확하다. 최우선은 2nm 양산 수율의 안정화 속도다. 이 지표가 개선되면 S26의 공식 스펙과 초기 벤치마크가 갖는 의미가 훨씬 커지고, 패키징·테스트 설비 증설 뉴스와 연동돼 밸류체인 전반의 업황 개선 신호로 확장된다. 동시에 FCCSP·FCBGA 등 기판 수주 동향이 실제 물량화를 확인해 주는 후행 지표로 작동하므로, 수율—스펙/벤치—증설—수주로 이어지는 흐름이 끊기지 않는지 연속성을 점검하는 것이 핵심이다.
